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        高通發布業界首款全集成5G移動平臺

        http://www.rxbn.tw ( 2019/2/26 08:19 )

        C114訊 2月26日消息(樂思)2019世界移動通信大會(MWC 19)首日,高通宣布已將5G集成至SoC中的高通驍龍移動平臺。不過,高通并沒有宣布該平臺的命名和具體細節。

        全集成5G移動平臺繼承了驍龍X50、X55 5G調制解調器和射頻前端(RFFE)解決方案,這一全新的集成式驍龍5G移動平臺鞏固了高通在5G領域的地位。如今,OEM廠商將能夠利用已在驍龍X50和X55調制解調器上的投入,加速實現全新5G集成式平臺的商用。據悉,全新的集成式驍龍5G移動平臺計劃在2019年第二季度向客戶出樣,商用終端預計將于2020年上半年面市。

        高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“我們的研發和領先的移動平臺支持手機廠商銳意創新,并在全球范圍內規模化地推出開創性產品。超過20家OEM廠商和20家移動運營商,已承諾在今年發布基于高通5G調制解調器系列的5G網絡和移動終端。在首批旗艦5G終端發布之際,將我們突破性的5G多模調制解調器和應用處理技術集成至單一SoC,是讓5G在不同地區和產品層級更廣泛普及所邁出的重要一步。”

        據悉,“驍龍865”在眾多軟件兼容式5G移動平臺中實屬首創,它充分利用了高通新發布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。從5G調制解調器到天線的完整解決方案,在讓終端制造商在全球幾乎任何5G網絡或地區,快速、經濟地開發5G智能手機

        另外,高通還宣布 “驍龍865”將采用5G PowerSave技術,為5G智能手機提供與當下用戶所期待的電池續航一樣表現。高通 5G PowerSave基于聯網狀態下的非連續接收(3GPP規范中的C-DRX特性)和高通的其他技術,能夠提高5G移動終端的電池續航能力,其續航堪比目前的千兆級LTE終端。

        高通透露,驍龍X50和X55 5G調制解調器也將支持高通 5G PowerSave,將搭載于今年推出的首批5G移動終端上。

        作者:樂思   來源:C114通信網

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