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        高通发布业界首款全集成5G移动平台

        http://www.rxbn.tw ( 2019/2/26 08:19 )

        C114讯 2月26日消息(乐思)2019世界移动通信大会(MWC 19)首日,高通宣布已将5G集成至SoC中的高通骁龙移动平台。不过,高通并没有宣布该平台的命名和具体细节。

        全集成5G移动平台?#22363;?#20102;骁龙X50、X55 5G调?#24179;?#35843;器和射频前端(RFFE)解决方案,这一全新的集成式骁龙5G移动平台巩固了高通在5G领域的地位。如今,OEM厂商将能够利用已在骁龙X50和X55调?#24179;?#35843;器上的投入,加速实现全新5G集成式平台的商用。据悉,全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样,商用终端预?#24179;?#20110;2020年上半年面市。

        高通总裁克里斯蒂?#25165;?middot;阿蒙表示:“我们的研发和领先的移动平台支持手机厂商锐意创新,并在全球范围内规模化地推出开创性产品。超过20家OEM厂商和20家移动运营商,已?#20449;?#22312;今年发布基于高通5G调?#24179;?#35843;器系列的5G网络和移动终端。在首批旗舰5G终端发布之际,将我们突破性的5G多模调?#24179;?#35843;器和应用处理?#38469;?#38598;成至单一SoC,是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”

        据悉,“骁龙865”在众多软件兼容式5G移动平台中实属首创,它充分利用了高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。从5G调?#24179;?#35843;器到天线的完整解决方案,在让终端制造商在全球几乎任何5G网络或地区,快速、经济地开发5G智能手机

        另外,高通还宣布 “骁龙865”将采用5G PowerSave?#38469;酰?#20026;5G智能手机提供与当下用户所期待的电池续航一样表现。高通 5G PowerSave基于联网状态下的非连续接收(3GPP规范中的C-DRX特性)和高通的其他?#38469;酰?#33021;够提高5G移动终端的电池续航能力,其续航堪比目前的千兆级LTE终端。

        高通透露,骁龙X50和X55 5G调?#24179;?#35843;器也将支持高通 5G PowerSave,将搭载于今年推出的首批5G移动终端上。

        作者:乐思   来源:C114通信网

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